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弥散式透气砖是利用砖体内部颗粒级配的设计，在砖体中形成大量不规则分布、贯通的微孔进行透气。CD-TQS 系列硅包底吹氩弥散式透气砖的内部材料（透气部分）采用高纯刚玉、铬微粉等为主原料，通过机压方式成型。具有气泡小、气泡均匀性好、洁净硅水效果好、使用寿命长、气体流量大等优点。外部材料以高纯刚玉、尖晶石、微粉为原料，通过浇注的方式成型。具有高温性能好、抗侵蚀性能强的特点，能够很好的保护内部材料。
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弥散式透气砖是利用砖体内部颗粒级配的设计，在砖体中形成大量不规则分布、贯通的微孔进行透气。CD-TQS 系列硅包底吹氩弥散式透气砖的内部材料（透气部分）采用高纯刚玉、铬微粉等为主原料，通过机压方式成型。具有气泡小、气泡均匀性好、洁净硅水效果好、使用寿命长、气体流量大等优点。外部材料以高纯刚玉、尖晶石、微粉为原料，通过浇注的方式成型。具有高温性能好、抗侵蚀性能强的特点，能够很好的保护内部材料。
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